Aproximadamente el 43% de los chips de 3 nm presentarán fallos. TSMC absorberá el coste de estos errores, según un acuerdo con Apple.
El gigante de la tecnología, TSMC, ha estado a la vanguardia en la producción de chips de 3 nm, y este año finalmente veremos una implementación masiva de la misma. Apple, que ya está siendo señalada por sus futuros productos, como el Apple A17 para iPhones y los M3 para Macs, usará esta innovación.
El acuerdo entre TSMC y Apple implica un gran compromiso por parte del fabricante taiwanés. Apple no incurrirá en gastos por chips defectuosos, una carga que TSMC tomará sobre sí misma.
Aunque pueda parecer estándar, generalmente, las empresas que solicitan chips comprenden que habrá un porcentaje que no cumplirá con las expectativas. Cuando compañías solicitan a fabricantes como TSMC, obtienen lo que se conoce como obleas, que contienen varios chips. Estas obleas se dividen para extraer los “dies” del procesador. Sin embargo, con los avances en la tecnología, muchas veces estos dies no cumplen con los requisitos o simplemente no funcionan.
En una nota de Ars Technica, se menciona que, en situaciones habituales, empresas como Apple deberían pagar por cada die, incluso si tiene fallos. Aunque algunos chips defectuosos pero funcionales a veces se venden como variantes reducidas, este no será el caso con los nuevos chips de Apple producidos por TSMC.
The Information destaca que, en promedio, solo el 70% de los dies de 3 nm que produce TSMC son viables. Esto pone de relieve el gran sacrificio económico que está haciendo TSMC. Pero para TSMC vale la pena. En 2022, Apple contribuyó con el 23% de los ingresos totales de TSMC, unos 72.000 millones de dólares, consolidándose como su cliente más grande. Esto, naturalmente, da a Apple cierta influencia en las negociaciones.
Además, Apple se ha asegurado el uso exclusivo de esta tecnología por alrededor de un año antes de que otras compañías puedan adoptarla. Mientras que tanto Samsung como Intel están investigando tecnologías de 3 nm, TSMC lleva la batuta en este campo. La adopción temprana de Apple de esta tecnología promete ofrecer un rendimiento y eficiencia sobresalientes en sus próximos productos.
Imagen: TSMC